方本规范是根据住房城乡建设部《关于印发2012年工程建设标准规范制订、修订计划)的通知》（建标〔2012）5号)的要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和中国电子科技集团公司第二研究所会同有关单位共同编制完成本规范在编制过程中，编制组在调查研究的基础上，总结国内实践经验、吸收近年来的科研成果借鉴符合我国国情的国外先进经验，并广泛征求了国内有关设计，生产、研究等单位的意见，最后经审查定稿本规范共分6章和1个附录，主要内容包括：总则、术语、微组装基本工艺、工艺设备配置、工艺设计、厂房设施及环境等本规范由往房城乡建设部负责管理，工业和信息化部负责日常管理中国电子科技集团公司第二研究所负责具体技术内容的解释。本规范在执行中，请各单位往意总结经验，积累资料，如发现需要修改或补充之处，请将意见和建议寄至中国电子科技集团公司第二研究所（地址：山西省太原市和平南路115号；邮政编码：030024),以供今后修订时参考。本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站中国电子科技集团公司第二研究所参编单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司中国电子科技集团公司第二十九研究所中国航天科工集团公司二院第二十三研究所中国电子科技集团公司第十四研究所中国兵器工业集团公司第四研究所中国电子科技集团公司第四十三研究所主要起草人：晁宇晴薛长立郑秉孝李悦余春雷何中伟李孝轩高能武姜伟卓王正义王贵平乔海灵主要审查人：沈先锋万铜良程凯王开源黄文胜邱颖霞常青松洪波住房城乡建设部浏览专用方万钉万文万万方万文万文总则息公开术语3微组装基本工艺3.1般规定3.2环氧贴装3.3再流焊3.43.5引线键合3.6倒装焊3.7钎焊3.8平行缝113.9激133.0涂覆14)真空烘焙15)3.清洗153.13测试…17工艺设备配置18)4.1般规定184.2环氧贴装工艺设备184.3再流焊工艺设备194.4共晶焊工艺设备194.5引线键合工艺设备20)4.6倒装焊工艺设备21纤焊工艺设备21