综上所述在板与板对接，单面焊接双面成型过程中容易出现的缺陷有：气孔、未焊透、未熔合、焊瘤等，下面分别就容易产生的缺陷进行分析解剖。1气孔气孔的形成，是指在焊接过程中，焊接熔池内部的气体未在焊接金属冷固前逃出金属，使之残存在焊缝金属当中所形成的孔。这个气体一个可能是熔池从外界环境中吸收的这个气体大多是氢气和一氧化碳气体，也可能是因为焊接过程中金属的反应生成的，比如母材中含有过多的硫，在和焊条金属的溶合过程中就会产出气体(1)焊接产生气孔的主要原因分析如下：焊接的母材或填充金属的表面不清洁，有油污、锈蚀等杂物为清理干净。焊接用焊剂或焊条没有烘干，造成焊接过程中，其中的水分分解为气体，来不及逃出，从而增加气孔数量。焊接时的线能量小，使得熔池冷却速度很快，导致气体来不及从焊缝金属中逃出。焊缝金属脱氧不足，也会增加氧气孔的产生施焊的环境影响，湿度过大，比如雨天、雾天，都会造成在焊接过程中，焊缝吸收外面的潮湿的空气，增加气孔这个缺陷的产生。文文2)气孔的危害。气孔在不同的规范要求中，对于气孔的数量有不同的规定。但是气孔的产生，一定是减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松，降低了接头的强度，还会引起泄漏等生产事故。气孔也会产生应力集中的结构的缺陷，造成对构件的危害。降低强度，进而影响构件的使用寿命。因此针对气孔产生的原因，逐一分析，逐一避免产生气孔的外界因素，就会达到减少气孔缺陷的出现。2未焊透、未溶合2.1未焊透产生的原因(1)试板的坡口角度缩小，钝边过大或装配间隙过小点焊长度不够且太薄，在焊接过程中由于拉伸和收缩应力的作用，使点焊处的使点焊处的焊点暴烈造成间隙变小或是选用的焊条直径太大，使得焊接熔敷金属送不到坡口根部而产生。(2)焊速过快或焊接电流太小，导致电弧穿透力下降使熔池变浅，焊件边缘得不到充分的熔化；或坡口两侧击穿焊接燃弧时间过短，未形成一定尺寸的熔孔。(3)焊条角度不当或由于电弧的磁偏吹，使电弧的热量散失或偏一侧，在电弧作用不到之处产生未焊透。【4)打底层焊接时，接头处产生未焊透这种情况在板状焊件中出现的最多其产生过程是：换焊条后，引电弧的温度降低，已焊部分与未焊部分温差大，试板间隙大小，换焊条引弧后未达到要求的预热温度就施焊，造成接头时的电弧不能快速把试件的钝边击穿，使接头处有一段未焊透造成缺陷。2.2防止出现未焊透缺陷的措施(1)选择合适的焊条角度，打底焊时，焊接速度要控制得当，使电弧能充分熔化焊根。(2)仔细清理坡口焊缝上的油锈等脏物。(3)焊接过程中，发现焊条偏心引起偏弧时，应及时调整焊条的角度，将焊条向偏弧反方向摆动，使电弧对准熔池或更换焊条。(4)焊接过程中，应注意观察熔化情况，使之熔合良好。3焊瘤文(1)坡口钝边过大，装配间隙过大；(2)在平焊打底时，焊接电流过大，焊接过慢，若造成熔边温度高，体积大，液态金属因自身重力作用下坠而形成(3)焊接过程中，焊工运条角度不当等焊瘤防止措施：(1)选择适宜的钝边尺寸和装配间隙，焊接过程中，控制熔孔的尺寸；(2)严格控制电流和层间温度；万文