钨钼的特性介绍钨、钼都是属于高熔点难熔金属，由于它们具有高熔点、密度、高温强度和高硬度等优异的特性，因而被用于各个领域。但是，这些金属存在加工性能差、塑脆转变温度高、低温脆性、易于再结晶、易于氧化等缺点，因而限制了它们的应用范围。钨与铜钎焊工艺的全面解析，钨W)、钼(Mo)、铜(CU)核心特性对比关键特性物理性质熔点：W-3410℃/Mo-2620℃/Cu-1083℃密度：W-19.25g/cm3/Mo-10.2g/cm3/Cu-8.96g/cm3硬度：W>420HV/Mo>150HV/Cu50~90HV热学性质热导率：W-173W/mK/Mo-138W/mK/Cu-401W/mK热膨胀系数：W-4.5×10-6/°℃/Mo-5.4×10-/℃/Cu-16.5×电学性质电导率：W-18%lACS/Mo-30%1ACS/Cu-100%1ACS电阻率：W-5.6μ2cm/Mo-5.7μ2cm/Cu-1.7μ2cm化学性质抗氧化性：W/Mo>500C稳定/Cu易氧化万万耐腐蚀性：W/Mo耐酸碱/Cu耐非氧化酸钨和钼的电导率差不多，但是热导率不同。同样的尺寸和外形所产生的热量相当，但是钨电极却可以达到更高的温度，因为钨的热导率更高。要注意的是，热导率越低，电阻越大。二、钨与铜钎焊（电极）关键技术电极又叫焊针，作为电阻焊接过程中的重要部件，其性能直接关系到焊接质量和生产效率。铜镶钨/钼电极是精密电阻点焊电极的一种，在某些特殊焊接工艺下，具有相对较高的导电性，同时还有优异的高温稳定性。铜镶钼电极使用钼作为电极端部，杆部采用紫铜或铬锆铜，保持高导电、高散热的特性。镶钼电极同比于镶钨电极，钼的硬度比钨高，但钼材料在焊接时容易开裂。因此，与传统电极（如：铜及其合金）相比，其使用寿命更文物理性能极差(CTE不匹配)W:4.5×10-6/℃温差1200C时应力可达400MPa(超铜屈服强度)界面反应障碍万万W-Cu常温下互不相溶需形成WCU4等过渡相(需>万万导热导电需求接头需保持>85%铜的导电率(57MS/m)(二)先进钎焊解决方案1.梯度过渡层设计工艺参数：真空度：10-3Pa温度梯度：800-870℃保温时间：20min方2.钎料体系银基钎料接头强度(MPa)≥1803.复合中间层技术Mo箔过渡层：方订厚度0.1mm时应力下降62%方CTE过渡：4.5→7.2→16.5(×10-6/°℃)功能梯度材料(FGM):层数：5层(W100%→W70Cu30→W30Cu70→Cu100%)烧结温度：1300℃×2h三)烧结工艺控制三、工业应用案例指标传统工艺Cu镶钨电极万