铜具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性、延展性和一定的强度。在铜中添加各种合金元素可以提高其耐腐蚀性、强度和改善机加工性能。母材：1.纯铜（分有氧铜，无氧铜）成分：铜含量≥99.5%，可能含有少量杂质（如氧、硫、铅)特点：导电性（约100%IACS)和导热性极佳，但含氧量偏高（普通紫铜如T2的氧含量约为0.06%0.1%)常见牌号：T1(铜≥99.95%)、T2(铜≥99.90%)、T3(铜≥99.70%)。使用场景适用于一般导电或导热场景（如家用电缆、管道，铜散热器，铜冷板等)，且成本敏感纯铜表面形成的氧化物Cu20或Cu0都容易去除，所以纯铜的钎焊性非常好。纯铜有氧铜中有氧化铜存在，如果在含氢的还原性气氛中钎焊，氢会扩散进入铜中，还原氧化铜，形成水蒸气，严重时铜会发生断裂。纯铜不能通过热处理强化，冷加工强化后的纯铜，钎焊后强度都会有所下降，特别是炉中钎焊后，纯铜会变的很软。选择钎焊加热方式的时候，应充分考虑纯铜软化问题。万文文2.无氧铜：成分：铜含量≥99.99%，氧含量≤0.003%TU0、TU1等)特点：几乎不含氧，导电性更高（接近理论值），抗氢脆性和加工性能更优。常见牌号：TU0、TU1、TU2方使用场景满足高纯度、低氧需求，如：方方◇真空环境（氧杂质易引发放电或污染）◇高频电子（高导电性减少信号损失）◇精密加工（避免氧化物导致开裂）。今天介绍紫铜的真空钎焊工艺及性能研究涉及以下关键技术点：银铜共晶钎料（AgCu28)工艺⊙最佳参数：钎焊温度810-850℃，保温时间5分钟时，接头抗剪强度达到最大值240MPa:超过850℃后强度下降。◇接头由铜基固溶体（靠近母材侧）和银铜共晶组织（钎缝中心)组成。温度升高时，铜基固溶体层增厚，共晶层变薄，钎缝整体宽度减小。断裂模式：文断裂多发生于铜基固溶体与银铜共晶组织的交界处避免氧化、减少残余应力、无需钎剂，降低气孔和夹渣缺陷。2.非晶态铜磷钎料(Cu-Ni-SnP)工艺工艺优化：非晶钎料相比普通钎料熔点低4.5℃，结晶区间缩小3.5℃，润湿性显著提升（铺展面积更大）◇最佳润湿性在680℃保温20分钟时达到，铺展面积达270mm2显微组织：焊缝中脆性相Cu3P随保温时间延长减少，塑性Cu基固溶体增加，提升接头强度。元素扩散：Sn、Ni、P与母材发生显著扩散，反应润湿为主导致界面结合紧密。3.关键参数总结钎料类型最佳钎焊温度保温时间抗剪强度润湿性万