波峰焊接缺陷分析：问题及原因对策1.沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下：1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的1-2.SLIC0N0IL通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而SILIC0N0IL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良，1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50°℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。波峰焊接缺陷分析：问题及原因对策2.局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮C0LD焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件SOLDER OR DISTURRED SOLDER在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及FILLET:零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善波峰焊接缺陷分析：问题及原因对策5.焊点锡量太大EXCES S0LDER:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式？#123；整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。5-3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖